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為使工件表面均勻拋光，拋光運動軌跡應能保證工件表面和拋光墊表面上各點經歷相同或相近的工作條件�，F(xiàn)有的行星式雙面拋光機中，行星運動不能嚴格地保證工件表面上各點的拋光運動速度絕對相等，也不能保證拋光過程中運動速度恒定不變.為改進拋光運動狀態(tài)，本文在對當前國內外硅晶片所用雙面拋光機的運動情況分析研究的纂礎上，提出了新型雙面拋光機的設計方案，該運動方式的拋光機可以保證拋光運動的同一性要求，且使拋光方向循環(huán)漸變，從而獲得更高的表面加工質量。

隨著超大規(guī)模集成電路要求的不斷提高.作為集成電路的主要摹片材料硅晶片的加工精度要求也越來越高，如何高效地獲得硅.昆片超平滑無損傷表面已成為超精密雙面拋光加工技術的研究熱點.超精密雙面拋光精度及效率與很多因素有著直接關系，但拋光機的運動方式及其運動軌跡對加工精度起著決定性的作用。

常用雙面拋光機的運動方式分析
目前國內外常用載體作行星運動的硅片雙面拋光方式如圖1所示，上下拋光盤旋轉為主運動，硅片由載體(即行星輪)帶動作即自轉又公轉的行星運動為進給運動.根據(jù)研究資料顯示，行星運動軌跡呈外擺線或內擺線，工件能較好地走遍整個拋光盤表面，但這種運動方式存在以下缺點.

1)由于每個載體都是繞自己的軸線回轉，載體內外緣的圓周速度不同，這使載體內外緣的工件不能被均勻的拋光，同時載體通孔內的工件也是回轉的，工件內外緣的圓周速度也不同，即工件表面上各點的拋光運動速度不等.這使同一工件內外緣也不能被均勻地拋光。

2)內外緣形成不同的相對拋光速度會引起拋光盤的傘狀變形，為加工過程中行星輪轉向與表面變形的關系。如果行星輪轉向與拋光盤相同(順向模式)，晶片上表面與上拋光盤外緣相對較低，而與下拋光盤的相對速度較大，因此上拋光墊表面材料去除較少，下拋光墊表而材料去除較多，形成中心凸起的“順向模式”的表面磨損變形，相反則形成“逆向模式”的表面磨損變形。

3)由于載體的齒輪是與中心輪及齒圈相嚙合，在其間形成的磨損屑不僅會沽在載體上而且也會沽在拋光晶片上，這些都直接影響雙面拋光晶片的平面度和表面粗糙度。